博通据称拟筹集600亿美元AI芯片融资

据知情人士透露，博通(AVGO.O)的华尔街银团正开始筹集 600 亿美元的新一轮 AI 芯片融资，以支持 Anthropic 等公司。参与这一巨额债务融资方案的银行准备就一笔 420 亿美元的 A 类高级担保债务向投资者发出银团邀请函。黑石集团正牵头一笔 180 亿美元的 B 类次级债务融资，并计划通过旗下不同基金承诺出资 90 亿美元，其余部分则将进行银团分销。

这项融资方案已酝酿数周。华尔街和硅谷的业内人士正密切关注这笔交易，希望从中确认投资者是否仍愿意为 AI 基础设施扩张提供资金。博通正寻求销售更多芯片及其他数据中心设备，与英伟达展开竞争；与此同时，Anthropic 等 AI 公司则需要越来越多的算力。知情人士今年 8 月表示，这项潜在交易将帮助包括 Anthropic 在内的公司获得芯片及其他关键 AI 基础设施。